PCB板打樣就是指在電子工程師設計好線路后，按照設計做好線路板，然后進行小批量試產的過程。而武漢PCB板打樣的生產數量一般沒有具體界線，所以這就需要工程師和打樣廠家提前核對好，慎重選擇打樣數量，以有效控制成本，尤其注意的是在工程師設計好線路后，要仔細封裝，避免因封裝錯誤這樣的小細節而導致打樣失敗。下面將詳細介紹武漢PCB板打樣流程。

　　武漢PCB板打樣準備：

　　1.要提前把文件、工藝要求、數量告訴廠家，隨后便有專業人士為你報價，下單，和跟進生產進度。

　　2.根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張 板材 上，裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料，其流程總結為：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板。

　　武漢PCB板打樣流程：

　　1.打印 電路板 ：將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。

　　2.PCB照相制板：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版，要注意的是執行照相前應檢查核對底圖的正確性，曝光前，應調好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致。

　　3.裁剪覆銅板：用感光板制作電路板全程圖解 。

　　4.預處理覆銅板：用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時， 熱轉印紙 上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。

　　5.轉印電路板：將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。

　　6.腐蝕線路板：PCB經表面金屬涂覆后，根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。

　　7.線路板鉆孔：依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩，鉆機速度不能開的過慢，鉆孔時要注意安全操作。

　　8.線路板預處理：鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用 松香 水涂在有線路的一面，并用 熱風機 加熱線路板，使鐘松香快速凝固。

　　9.測試和終檢： 焊接 完板上的電子元件，通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷，并對這些缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

　　看完武漢PCB板打樣流程，大家是不是覺得很復雜，但是即使PCB的流程再復雜，這個工藝過程也是有非常必要的，因為這個是正式生產前的一個試驗，如果不進行PCB打樣，等到正式生產后再測試，反而會造成更大的損失。